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8月8日，自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能募资总规模超5亿美元。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，本轮融资完成后，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

在自动驾驶芯片领域，英伟达、英特尔旗下的Mobileye等外资品牌控制了主要市场，多家汽车厂商搭载它们的芯片。随着更高级别自动驾驶技术成为车企卖点，大算力自动驾驶芯片迎来热潮。英伟达、高通等企业在近两年来不断比拼算力，国内芯片企业黑芝麻智能、华为等也在大算力芯片领域加快了布局。智能驾驶将在未来3~5年迎来高速发展期，算力是主要的角逐点之一，大算力自动驾驶芯片成为刚需。

前瞻产业研究院发布的一份报告显示，我国车载芯片企业起步晚，整体发展较慢，特别是车载芯片所需要的开发周期较长、进入门槛更高、回报周期更长等问题，也成为抑制产业发展的重要因素。对于国内芯片企业来说，早期因为技术瓶颈无法在大算力芯片领域进行突破。随着技术水平的提升，国内芯片企业在突破大算力瓶颈方面取得了一定的进展，少数国内芯片企业自动驾驶大算力芯片在今年发布。

不过，在大算力自动驾驶芯片方面，车企主流的选择是英伟达和高通。其中，英伟达在2021年的GTC大会上公布了单颗算力达到1000TOPS的下一代自动驾驶SoC Atlan芯片规划，其比上一代Orin芯片算力提升近4倍，将于2023年向开发者提供样品，2025年量产装车。

而相较于外资芯片厂商，本土供应商的优势在于快速的响应模式和迭代能力。近两年来，国内车企也开始选择与华为、黑芝麻智能等国内芯片企业合作。从大算力芯片的应用来看，黑芝麻智能与江汽集团合作的新款车型搭载了华山二号A1000系列芯片，这是目前国内芯片企业推出的算力最大的产品，已完成量产所需要的车规认证及软件配套。

单记章此前表示，做核心芯片需要解决非常多技术难题，同时汽车对安全要求十分高，相关技术和产品环节绝不能投机，这决定了大算力车规芯片的量产是一个长期的过程。以黑芝麻智能旗下华山二号A1000系列芯片为例，从确定产品定义到量产上车经过了三年多的时间。而在大算力芯片的发展中，突破算力瓶颈只是第一步。单记章认为，要想顺利实现量产，还有多项关键难题亟待解决。封装、隔离技术是首要面临的问题，多芯片之间的高速低延时互联也特别重要。

从国内芯片企业规划来看，目前只有黑芝麻智能推出的大算力芯片在今年实现了上车，部分国产芯片厂也有相关规划。根据观研报告网发布的《中国算力芯片行业发展趋势分析与投资前景预测报告（2022-2029年）》显示，目前汽车中需要管理汽车芯片的料号超过1000种，一辆汽车用到的芯片达到300颗，未来随着智能汽车的进一步发展，数量还会更大。然而，在汽车算力芯片领域，欧美日等国外芯片厂商把持关键技术，国内汽车大算力芯片自给率不足10%、国产化率不足5%。在车规级大算力芯片领域，以黑芝麻、寒武纪等中国品牌加快步伐，今年将会是我国国产大算力车规芯片的量产年。

业内认为，虽然国外芯片厂商具有技术上的先发优势，但很多核心技术，比如芯片和技术方案，是由国外供应商提供的，不会专门针对中国主机厂去做定制化的产品和服务。而国内芯片厂会与主机厂联合开发，提供差异化的产品，这将给国内芯片厂带来机遇。